- AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
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- 大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 破除Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)“封鎖”，海內(nèi)外企業(yè)選擇“并肩作戰(zhàn)”
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- 2024年Chiplet市場規(guī)?？赏_(dá)到44億美元
- 國產(chǎn)Chiplet互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》即將實(shí)施
- 全球半導(dǎo)體界達(dá)成共識：Chiplet技術(shù)將搭上這場AI潮流
- Chiplet和異構(gòu)集成強(qiáng)力支撐SiP市場未來五年年均復(fù)合增長率達(dá) 8.1%
- 從設(shè)計(jì)到封裝，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成形，更是“拿下”AI芯片
