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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3KL8L80CM-MGCT 優(yōu)質(zhì)低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 315FBGA封裝
三星/SAMSUNG 內(nèi)存芯片K4B1G1646I-BYNB DDR3適合眾多計算環(huán)境 容量1Gb 速率2133Mbps 溫度0~+85 96FBGA封裝
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三星/SAMSUNG 內(nèi)存芯片K4B2G1646F-BYNB DDR3適合眾多計算環(huán)境 容量2Gb 速率2133Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 96FBGA封裝
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三星/SAMSUNG 內(nèi)存芯片K4B4G0846E-YCMA DDR3適合眾多計算環(huán)境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 78FBGA封裝
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三星/SAMSUNG 內(nèi)存芯片K4B1G0846I-BCK0 DDR3適合眾多計算環(huán)境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作電壓1.5V 溫度0~+85 78FBGA封裝
三星/SAMSUNG 內(nèi)存芯片K4B1G0846I-BCMA DDR3適合眾多計算環(huán)境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作電壓1.5V 溫度0~+85 78FBGA封裝
