金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年， 致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售于一體，面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。  公司的主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機(jī)和功率器件，提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封測服務(wù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費(fèi)電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域