- 第三代半導(dǎo)體“王炸”產(chǎn)品來襲！比傳統(tǒng)SiC晶圓便宜1-2成 即將量產(chǎn)
- IC Insights：2021年電子設(shè)備中的半導(dǎo)體含量達(dá)33.2％，創(chuàng)歷史新高
- IC Insights：預(yù)計 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額增長 11%，達(dá) 6806 億美元
- 蘋果計劃移除iPhone產(chǎn)品SIM卡托
- 韓國Simmtech馬來西亞新PCB工廠明年年中開始運營
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- 芯三代獲超億元融資，聚焦第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備
- 市場僅0.6%！臺積電嗆聲“SiC+GaN”！營銷大于實用？
- 消息稱環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板已供貨車用半導(dǎo)體廠，明年產(chǎn)能可望大增 3 倍
- CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器，并以此體現(xiàn)其所建立的合作伙伴關(guān)系
