- 2025年中國(guó)ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)熱力分布情況預(yù)測(cè)分析（圖）
- 車用功率半導(dǎo)體SiC、GaN，十年內(nèi)預(yù)估成長(zhǎng)三倍
- 機(jī)構(gòu)：十年內(nèi)車用SiC、GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)兩倍，至420億美元
- 2025年全球及中國(guó)ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 阿里云與英偉達(dá)官宣合作Physical AI，押寶具身智能、輔助駕駛
- 賽晶半導(dǎo)體與三安半導(dǎo)體合作，共推SiC模塊商業(yè)化
- 安森美和舍弗勒擴(kuò)大合作，推出基于EliteSiC的新型插電式混合動(dòng)力汽車平臺(tái)
- 黃仁勛：人工智能下個(gè)浪潮是Physic AI；全國(guó)產(chǎn)化AI一體機(jī)在深圳發(fā)布丨數(shù)智早參
- 2026年出貨量超GPU？ASIC時(shí)代加速到來
- 車規(guī)級(jí)SiC芯片賦能電源“芯”時(shí)代：兆瓦閃充樁加速落地！
