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- 又一國產(chǎn)SiC電驅(qū)上車，國內(nèi)企業(yè)加速攻克襯底產(chǎn)業(yè)
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- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬片大關(guān)，中國引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張
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- 《IEEE Spectrum》雜志總結(jié)2023年10項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)重大新聞
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- 外媒：2024年，華為鴻蒙系統(tǒng)將超過蘋果iOS，成為第2名
- SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
