IC設計業(yè)界人士指出，部分IC設計業(yè)者從2023年第4季就開始有取得晶圓代工價格上的減免。符世旻攝（資料照）

中國晶圓代工業(yè)者針對成熟制程持續(xù)的擴產(chǎn)動作，是整個半導體產(chǎn)業(yè)高度關注的狀況，從各種投資的計畫整理來看，如果投資過程一切順利，中國未來幾年還有數(shù)十個新的晶圓代工廠會完工，其中絕大多數(shù)都會是成熟制程。

這不僅引起業(yè)界擔憂未來可能出現(xiàn)的供過于求和低價傾銷風險，美國商務部也確定啟動相關調(diào)查，來避免中國業(yè)者循過去在其他產(chǎn)品的經(jīng)驗，強行用低價打壞晶片市場行情并取得市場競爭優(yōu)勢。

而相關的降價壓力事實上從2023年就已經(jīng)出現(xiàn)，延續(xù)到目前仍未停止，以成熟制程為主的幾家臺系晶圓代工業(yè)者可說是首當其衝。

不過這樣的情況，對于臺系IC設計業(yè)者來說并不完全是壞事，許多業(yè)者提到，確實中國本地產(chǎn)能大幅增加，成本持續(xù)下滑，多少會為中國本地IC設計業(yè)者帶來一些競爭優(yōu)勢。

而針對一些技術門檻較低、價格競爭較為激烈，且是提供給中國客戶的產(chǎn)品，或許也需要擴大在中國供應商的投片，才能夠避免市佔率被中國同業(yè)侵蝕。

但若從整體的營運來看，如果中國供應商價格的下滑壓力持續(xù)蔓延，讓臺系供應商選擇跟進，在價格上給予更多優(yōu)惠，對營運應該還是利大于弊。

熟悉IC設計業(yè)界人士指出，其實部分IC設計業(yè)者從2023年第4季就開始有取得價格上的減免，其中又以幾家大型顯示驅動IC（DDI）業(yè)者取得的折扣最為顯著。

這最主要還是因為整個DDI產(chǎn)業(yè)，無論是IC設計端還是上游的晶圓代工端，面臨到的中國價格競爭壓力在眾多IC產(chǎn)品當中是相對大的，尤其針對8吋相關制程的產(chǎn)能及晶片產(chǎn)品，殺價情況最為嚴重，因此整體DDI應用的成本調(diào)整的速度就比較快。

當然，多數(shù)IC設計業(yè)者，只要投片有一定的規(guī)模，基本上在2024年都已經(jīng)取得明確的降價優(yōu)惠，業(yè)者坦言，雖然這些取得的降價優(yōu)惠主要還是都回饋給客戶了，但無論如何，上游供應商的降價動作，對于IC設計業(yè)者都能帶來很明確的減壓效果。

至于2024年后續(xù)是否能夠期待供應商提供更多的降價，IC設計業(yè)者指出，這一部分還是要看后續(xù)的市況變化而定，市況如果夠熱，又沒有過熱到整個供需情況反轉的地步，那IC設計業(yè)者就比較有機會透過更穩(wěn)定且規(guī)模較大的投片訂單，向供應商爭取到更多降價優(yōu)惠。

但這也不代表市況冷就一定沒有繼續(xù)降價的空間，如果中國供應商的砍價壓力真的太大，臺系供應商為了支撐稼動率，或許也會祭出更多優(yōu)惠來吸引IC設計廠商增加一些訂單，整體來說，實際的成本動態(tài)還是有許多變數(shù)存在。

站在IC設計端的立場，當然會希望供應商的成本下降越多越好，畢竟自己的下游客戶給予的價格壓力也是持續(xù)不斷，供應鏈愿意一同分攤壓力對營運絕對有正面幫助。

但不少業(yè)者還是強調(diào)，供應商的牌價并不是決定成本的唯一因素，技術的升級和良率表現(xiàn)，對于成本的影響或許會比單純調(diào)整牌價更加顯著。

這也是許多臺系業(yè)者在投片上不會因為價格差距而全面轉向中國供應商的重要因素，且上游的成本降低主要也只是為了減緩客戶的殺價壓力，要提高自身獲利還是得從技術及應用的擴大升級著手。