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- 高通推出全新雙 Wi-Fi 客戶端，已獲宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商支持
- 三星2022年上半年量產(chǎn)3nm，傳高通及AMD將成首發(fā)客戶
- 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片
- 消息稱AMD和高通將成為三星3nm制程首批客戶
- AMD增長率居首 25大半導(dǎo)體公司營收年終盤點
- AMD成3D封裝先鋒 臺設(shè)備廠自組套裝設(shè)備直供臺積電
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