超微 (AMD-US) 首顆基于 3D Chiplet 技術(shù)的資料中心 CPU 正式亮相，藉由臺(tái)積電 (2330-TW) 先進(jìn)封裝制程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業(yè)界傳出，此次先進(jìn)封裝制程除了前端續(xù)采用與晶圓制程相近的設(shè)備外，濕制程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信纮科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設(shè)備，直接供應(yīng)臺(tái)積電，扮演臺(tái)灣在地供應(yīng)鏈要角。

供應(yīng)鏈指出，弘塑、辛耘現(xiàn)今在臺(tái)積電濕制程的訂單約各半，但濕制程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信纮科因長(zhǎng)期布局機(jī)能水設(shè)備，也藉由自家技術(shù)，減少清洗過程中產(chǎn)生的廢液，與兩家供應(yīng)商組成套裝設(shè)備，成為大廠沖刺先進(jìn)封裝的幕后生力軍。

業(yè)界也看好，隨著超微量產(chǎn)首顆 3D 封裝芯片，將引起其他同業(yè)跟進(jìn)，擴(kuò)大導(dǎo)入 3D 封裝技術(shù)，屆時(shí)原先采用 2D 封裝的客戶將往前邁進(jìn) (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會(huì) Migrate 至 3D，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對(duì)后段設(shè)備精細(xì)度要求更高、制程站點(diǎn)也更繁雜，對(duì)后段設(shè)備需求只增不減，同時(shí)，臺(tái)積電也積極扶植在地供應(yīng)商，如濕制程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠建置完畢，業(yè)績(jī)顯著成長(zhǎng)。

此外，信纮科也憑借在機(jī)能水的技術(shù)，繼切入晶圓制程后，也打入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目前也已正式出貨，并與弘塑或辛耘的濕制程設(shè)備組合成完整的解決方案，協(xié)助臺(tái)積電滿足綠色制程的目標(biāo)。

萬潤(rùn) (6187-TW) 也同為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的在地供應(yīng)商，供應(yīng)高度客制化機(jī)臺(tái)，包括芯片取放、堆疊貼合、AOI 量測(cè)、封膜填膠及散熱貼合等，也由于萬潤(rùn)自臺(tái)積電 2D、2.5D 等制程時(shí)便開始供應(yīng)，現(xiàn)今也已延伸至 3D 封裝。

業(yè)界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝芯片正式亮相，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步成長(zhǎng)，對(duì)后段設(shè)備需求量也跟著增加，形成正循環(huán)，將有助臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)大啖元宇宙商機(jī)。