- HBM需求爆發(fā)，韓國(guó)芯片巨頭相互搶市場(chǎng)！
- 中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，芯片代工廠們的價(jià)格戰(zhàn)，開(kāi)打了
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)“弱勢(shì)”明顯，韓國(guó)擬投入622萬(wàn)億韓元趕超
- 韓國(guó)擬斥4700億美元，打造全球最大芯片制造基地
- 2023年韓國(guó)汽車(chē)行業(yè)易順差550億美元，位列15個(gè)主要出口項(xiàng)目之首
- 韓國(guó)半導(dǎo)體出口12月同比增長(zhǎng)21.8%，創(chuàng)2023年最高表現(xiàn)
- 日本半導(dǎo)體誓言：10年內(nèi)超韓國(guó)
- 為了阻擊臺(tái)積電和日本半導(dǎo)體，韓國(guó)也是拼了
- 韓國(guó)荷蘭攜手打造“半導(dǎo)體同盟”，萬(wàn)億韓元投資研發(fā)中心，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新未來(lái)
- 芯片出口增長(zhǎng)超一成，韓國(guó)飄了，外媒：中國(guó)離不開(kāi)他們
