- HBM需求爆發(fā),韓國(guó)芯片巨頭相互搶市場(chǎng)!
- 中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó),芯片代工廠們的價(jià)格戰(zhàn),開(kāi)打了
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- 韓國(guó)擬斥4700億美元,打造全球最大芯片制造基地
- 2023年韓國(guó)汽車(chē)行業(yè)易順差550億美元,位列15個(gè)主要出口項(xiàng)目之首
- 韓國(guó)半導(dǎo)體出口12月同比增長(zhǎng)21.8%,創(chuàng)2023年最高表現(xiàn)
- 日本半導(dǎo)體誓言:10年內(nèi)超韓國(guó)
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- 韓國(guó)荷蘭攜手打造“半導(dǎo)體同盟”,萬(wàn)億韓元投資研發(fā)中心,共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新未來(lái)
- 芯片出口增長(zhǎng)超一成,韓國(guó)飄了,外媒:中國(guó)離不開(kāi)他們