- 顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格再度大幅下跌，旺季銷(xiāo)售疲軟難尋轉(zhuǎn)折點(diǎn)
- 電子元器件銷(xiāo)售行情分析與預(yù)判
- 6月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)兩年來(lái)新低
- IDC預(yù)計(jì)2026年全球自動(dòng)駕駛車(chē)輛銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)8930萬(wàn)輛
- ASML Q2凈銷(xiāo)售額69億歐元，全年增長(zhǎng)可望達(dá)30%
- OCI籌劃擴(kuò)大半導(dǎo)體多晶硅產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2027年銷(xiāo)售額將達(dá)8000億韓元
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷(xiāo)售額的 18%
- SEAJ：2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額或降23%
- 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將下滑18.6%，2024年中國(guó)大陸將重返全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
- Semi：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額，比預(yù)估的降幅大！
