- 聯(lián)發(fā)科再奪手機(jī)SoC市場份額第一，下一代旗艦天璣9300全大核大迭代
- 聯(lián)發(fā)科天璣9200＋登頂5月安兔兔旗艦性能榜，創(chuàng)新紀(jì)錄
- 高通聯(lián)發(fā)科，狂卷汽車芯片
- 高通座艙芯片有多夸張？合AMD、三星、聯(lián)發(fā)科三家之力難也與之抗衡
- 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用4＋4全大核架構(gòu)：性能阻擊A17，功耗降低50％
- 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片，高通、英特爾也組好“朋友圈
- 聯(lián)發(fā)科天璣8200－Ultra影像蛻變，小米Civi 3首發(fā)搭載
- 消息稱ARM正在開發(fā)和制造芯片！或成為高通和聯(lián)發(fā)科對手
- 停產(chǎn)2年半，華為麒麟芯片，已全面落后高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科了
- 聯(lián)發(fā)科：對印度制造芯片持開放態(tài)度
