除了英偉達，半導體巨頭都很焦慮。

5月30日，聯(lián)發(fā)科CCM部門高級副總裁、總經理Jerry Yu透露，該公司的首款3nm汽車芯片將于2024年發(fā)布，2025年量產。

過去幾年汽車芯片需求大爆發(fā)，給這些大廠提供了增長空間。對比之下，手機市場的下滑仍在繼續(xù)，遠不及汽車芯片有想象空間。來自手機業(yè)務的收入下滑，也是促使聯(lián)發(fā)科們轉戰(zhàn)汽車的主要原因。

然而，聯(lián)發(fā)科的跨界之旅不會平坦。在此之前，高通、英偉達等半導體巨頭早已入局，并取得了一定成績。汽車芯片需求很大、市場前景很廣闊但競爭也很激烈，這幾家大廠有的選擇結盟以壯大實力，有的揚長避短希望靠技術構筑競爭壁壘，誰也不服誰。

聯(lián)發(fā)科高調入局，吹響了新的戰(zhàn)爭號角。這一次，誰又能順利突出重圍？

手機賣不動了，聯(lián)發(fā)科“上車”尋找新出路 

風光了幾年后，半導體行業(yè)的處境急轉直下。除了搭上AI大模型這趟快車的英偉達外，其他巨頭的業(yè)績都面臨很大壓力。聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)力汽車芯片，也和手機市場的持續(xù)衰退有直接關系。

價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）在此前的報道《一季度手機少賣了4500萬部，蘋果三星也撐不住了》里就說過，今年一季度全球智能手機出貨量仍在下滑，各大機構給出的數(shù)據都相當悲觀。

其中，Counterpoint的報告指出，一季度全球手機出貨量僅為2.802億臺，同比、環(huán)比分別下滑14%和7%。從地區(qū)分布來看，不止中、美兩個手機消費大國增長乏力，歐洲的出貨量也跌至2012年二季以來的最低水平，東南亞五國的出貨量則同比下滑13%。

從品牌來看，排名前二的三星、蘋果處境也不算理想，但好歹挽留了一絲顏面。前者以22%的占有率重回冠軍寶座，在歐洲、中東、拉美地區(qū)份額都排名第一；后者則是前五廠商中唯一實現(xiàn)正增長的，雖然增幅只有可憐的3%。

然而，三星、蘋果的成績對聯(lián)發(fā)科幫助實在有限。眾所周知，蘋果一直在加強芯片自供應能力，除了獨家供應5G基帶芯片的高通外，沒有人能卡蘋果脖子。三星自研芯片Exynos確實不爭氣，但其高端機型大多采用高通驍龍芯片，直到去年二季度才有消息稱聯(lián)發(fā)科首次進入三星高端產品線。

聯(lián)發(fā)科的主要客戶，其實是小米、OPPO、vivo等中國手機廠商，入門級產品才是銷售主力。但這三大廠商一季度出貨量分別下滑了22%、8%和17%，也順便帶崩了聯(lián)發(fā)科的業(yè)績。 

官方數(shù)據顯示，聯(lián)發(fā)科今年4月總營收為283.5億新臺幣，同比、環(huán)比分別下跌46.13%和34.01%，跌幅比一季度的33%和11.6%還要高出不少。一季度財報的分項數(shù)據則顯示，智能手機芯片營收暴跌41%，跌幅遠超另一主營業(yè)務智能邊緣平臺。 

（圖片來自聯(lián)發(fā)科財報） 

對于未來幾個季度的業(yè)績，聯(lián)發(fā)科自己心里也沒底，和老對手高通相比處境更加不利。財報顯示，聯(lián)發(fā)科一季度毛利率同比下滑2.3%至48%，低于高通的55.22%。從營收來看，高通的同比跌幅為12%，也顯著低于聯(lián)發(fā)科。

從去年年底開始，高通就屢次傳出降價清庫存的消息，重點推銷中低端SoC，矛頭直指聯(lián)發(fā)科。智能手機需求下滑趨勢短時間內沒有結束的跡象，本就以入門級產品為主、毛利率并不高的聯(lián)發(fā)科也無力參與價格戰(zhàn)，只能處處受到高通掣肘。

面對這種不利情況，另尋出路、進軍汽車芯片賽道再正常不過。不過聯(lián)發(fā)科想順利上車，也沒有那么簡單。

再次撞上高通槍口，聯(lián)發(fā)科勝算幾何？ 

雖然已經制定了上市、量產時間表，但市場上仍缺少關于聯(lián)發(fā)科汽車芯片的性能、研究方向的信息，其研發(fā)實力還是一個謎。在汽車領域，聯(lián)發(fā)科目前最拿得出手的王牌，是4月17日發(fā)布的Dimensity Auto汽車平臺。 

根據官方介紹，Dimensity Auto平臺囊括座艙平臺、連接平臺、駕駛平臺和關鍵組件四套解決方案。和芯片業(yè)務關系最密切的則是關鍵組件平臺，該項目聚焦于電源管理芯片、屏幕驅動芯片、攝像頭ISP等產品，目標是成為新一代智能汽車車規(guī)級芯片組的核心供應商。

其他幾個解決方案業(yè)務雖然重點各異，但或多或少也和芯片有一定關系。座艙平臺和駕駛平臺的介紹中都提到高算力AI處理器、APU AI單元等關鍵詞，背后少不了芯片的支持。

不過Dimensity Auto平臺剛剛發(fā)布不久，實力如何還有待驗證。作為汽車行業(yè)的后來者，聯(lián)發(fā)科想快速站穩(wěn)腳跟，最直接的方法是找了一個強大的合作伙伴——比如英偉達。 

5月29日，聯(lián)發(fā)科官宣和英偉達合作開發(fā)集成GPU粒芯的汽車SoC，英偉達將提供AI、圖形計算IP等技術支持，其GPU粒芯則可以提供互連技術，實現(xiàn)芯粒高速流通。對于這次合作，雙方都感到十分滿意，聯(lián)發(fā)科副董事長、首席執(zhí)行官蔡力行就表示，英偉達的ADAS解決方案將進一步強化聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto平臺的AI能力。

和聯(lián)發(fā)科相比，英偉達進軍汽車芯片市場的時間更早，之前主要精力集中在自動駕駛芯片上。其標志性產品Orin x AI芯片算力一度超過特斯拉，被蔚來、理想等多家車企采用。去年9月發(fā)布的新一代自動駕駛芯片Thor算力大幅提升，主要面向高端市場。

除此之外，英偉達還有系統(tǒng)級芯片NVIDIA DRIVE Orin? SoC、集中式車載計算平臺和DRIVE Hyperion開發(fā)者套件等產品。作為汽車芯片行業(yè)的老玩家，英偉達技術儲備豐富、市場份額穩(wěn)定。如今拉上聯(lián)發(fā)科一起搞研發(fā)，用黃仁勛的話來說是為了結合雙方優(yōu)點，加強軟件實力。

有英偉達的加持，聯(lián)發(fā)科固然是如虎添翼。但聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)也不僅在于自身技術，還在于強大的對手——特別是高通這個老冤家。 

早在2016年，高通的第二代智能座艙芯片驍龍820A就進入了本田、奧迪、小鵬、理想、福特等大型車企的供應鏈。2019年推出的7nm工藝驍龍8155芯片更是堪稱算力天花板，幾乎壟斷高端市場，也奠定了高通的統(tǒng)治地位。

在最近幾個季度略顯慘淡的財報中，汽車業(yè)務也成為為數(shù)不多的亮點。不久前公布的2023財年第二財季（自然年2023年一季度）財報顯示，高通汽車芯片業(yè)務收入為4.47億美元，同比大漲20%。雖然營收占比和手機業(yè)務還有很大差距，但增長勢頭值得肯定。

座艙芯片是高通撬動汽車芯片市場的一柄利器，但絕不是其全部野心。最近兩年，隨著智能座艙芯片的王座越來越穩(wěn)，高通也開始將觸角伸向其他領域，包括自動駕駛SoC、自動駕駛設計平臺等。

在不久前召開的投資者公開活動上，高通高層表示未來10年汽車芯片將在整個半導體產業(yè)中發(fā)揮更重要的作用。為了打造這條第二增長線，高通會加大投入，布局更多產品、技術。

總的來說，高通的汽車芯片之路起步比聯(lián)發(fā)科早，成績也更拿得出手。面對這個老對手的挑釁，高通心里也不會太慌。反過來說，聯(lián)發(fā)科想打響名堂，摸著高通過河是一個值得嘗試的方法——從聯(lián)發(fā)科、英偉達公布的合作方案來看，雙方將全面進軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領域，相當于直接殺入高通腹地。

短期來看，聯(lián)發(fā)科還很難給高通帶去實質性影響。但從長遠角度看，雙方的摩擦肯定會加劇，并帶動新一輪技術內卷。

巨頭扎堆入局，汽車芯片技術能否迎來突破？ 

汽車芯片賽道最大的優(yōu)勢，是前景廣闊、需求充足。和傳統(tǒng)燃油車相比，注重智能化的新能源車對芯片要求更高，過去幾年多家車企高管都抱怨過芯片短缺問題。 

以新能源車銷量最高的中國市場為例，中國電動汽電車百人會副理事長張永偉在去年年底召開的“全球智能汽車產業(yè)峰會”上預測，到2030年中國汽車芯片需求量將達到1000億-1200億顆/年，芯片在高端智能汽車中的物料成本占比將漲至20%。

“到2030年，中國汽車芯片市場的規(guī)模大約為300億美元，需求越來越大，缺口也越來越大?！?/span>

高通也曾對外表示，車聯(lián)網芯片、智能座艙芯片和智能駕駛芯片是汽車芯片中是需求最大、費用占比最高的三個分支，未來幾年還有很大增長空間。有野心也有技術能力的芯片廠商，都不會放過這幾個“金礦”。高通自己就相當積極，不斷收購相關企業(yè)，豐富技術儲備。 

5月初，高通子公司高通技術宣布和以色列芯片廠商Autotalks達成收購協(xié)議，后者成立于2008年，專注于車輛通信系統(tǒng)開發(fā)以及短距離通信芯片組的研發(fā)生產。在被高通收購前，Autotalks已經打入多家車企、半導體大廠的供應鏈，包括豐田、通用和博世等，在業(yè)內是一個低調卻很有實力的優(yōu)質企業(yè)。

拿下Autotalks后，高通的規(guī)劃也很清晰：將前者的技術和產品并入其Snapdragon Digital Chassis體系，補強技術短板。這一做法就和當年收購Imsys Technologies、Flarion Technologies獲取無線通信芯片、視頻處理芯片核心技術一樣，是高通的老招式。

高通的做法，其實也能給聯(lián)發(fā)科等競爭對手帶來啟發(fā)：技術是第一生產力，鞏固原有長處和補強短板一樣重要。收購外部企業(yè)則是一條捷徑，可以短時間內擴大技術儲備，畢竟汽車芯片涉及范圍太廣，沒有任何一家廠商可以靠自己掌握所有技術。

壯大技術儲備后，它們該思考的下一個問題是如何實現(xiàn)技術突破。

在智能汽車時代，車規(guī)級芯片主要包括四類。其中，最基礎的是MCU微控制芯片和儲存器，業(yè)內領頭羊有恩智浦、英飛凌、意法半導體等老玩家，其他廠商很難擠進這個圈子；功率半導體和傳感器芯片需求則比較穩(wěn)定、利潤不高，高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭都把重心放在主控芯片上，特別是智能座艙、自動駕駛SoC。

目前，汽車業(yè)的主流是追求智能化，這就對芯片的算力提出了更高要求，和主要追求安全性的MCU有很大差異。提升芯片算力、追求先進制程，就是芯片廠商的努力方向。 

最近幾年，高通、英偉達就一直AI芯片算力上做文章。去年9月英偉達剛發(fā)布Thor，高通就開始宣傳“業(yè)內首個集成式汽車超算SoC” Snapdragon Ride Flex，號稱能實現(xiàn)2000TOPS綜合算力，將內卷進行到底。

如今高通繼續(xù)發(fā)力收購新公司，英偉達和聯(lián)發(fā)科還結成同盟，該有的投入肯定不會少。在未來幾年，有關汽車主控芯片的算力之戰(zhàn)，相信還會迎來更多高潮。

寫在最后 

覬覦汽車芯片這片藍海的，當然不止高通、聯(lián)發(fā)科。

5月10日，馬斯克在加州半導體研究中心和三星執(zhí)行董事長李在镕低調會面，據韓聯(lián)社報道，兩人本次會談的主要話題是自動駕駛芯片方面的合作。三星此前提出，要在2025年成為全球頂級汽車半導體企業(yè)。特斯拉也一直在探索自研芯片業(yè)務，試圖加強對核心零部件的掌控力，雙方可謂各取所需、一拍即合。

聯(lián)發(fā)科入局時間不算早，對手實力也很強大，想在競爭激烈的汽車芯片賽道站穩(wěn)腳跟并不容易。說到底，技術還是一家半導體企業(yè)最可靠的保護罩。作為后來者的聯(lián)發(fā)科不用有太多雜念，全心全意提升技術就是首要任務。