- 聯(lián)發(fā)科與美國普渡大學(xué)合作成立半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中心
- 聯(lián)發(fā)科：截至目前天璣系列 5G 移動平臺均已支持 64 位應(yīng)用
- SA：高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科主導(dǎo) Arm 移動計(jì)算芯片市場
- SA：高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科占據(jù)Arm移動計(jì)算芯片市場收益份額前三名
- 硬剛高通驍龍8＋！聯(lián)發(fā)科天璣9000＋發(fā)布：旗艦性能再突破
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000＋移動平臺，旗艦性能再突破
- 聯(lián)發(fā)科天璣芯片成功站穩(wěn)高端手機(jī)市場，全球份額連續(xù)7季度領(lǐng)先
- Counterpoint 全球智能手機(jī)芯片份額排名：聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光、三星、華為海思
- Q1 全球 IC 設(shè)計(jì)廠商營收排行：高通、英偉達(dá)、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- Q1全球IC設(shè)計(jì)廠商營收排行 高通、英偉達(dá)、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
