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- 庫存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開始降低投片量
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- 聯(lián)發(fā)科：截至目前天璣系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)均已支持 64 位應(yīng)用
- SA：高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科主導(dǎo) Arm 移動(dòng)計(jì)算芯片市場
- SA：高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科占據(jù)Arm移動(dòng)計(jì)算芯片市場收益份額前三名
