- 未來(lái)兩三年將供不應(yīng)求，碳化硅開(kāi)啟“上車、逐光”雙通道加速跑
- “試水”期結(jié)束，碳化硅迎來(lái)放量期，襯底材料需求量將大增
- 碳化硅市場(chǎng)的黑馬，成為蘋果背后的低調(diào)玩家，Aehr的秘訣是什么？
- 三星加速布局碳化硅業(yè)務(wù)，韓國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
- 受益特斯拉碳化硅減量 IGBT又成“香餑餑” 行業(yè)陷缺貨代工價(jià)已上漲
- 國(guó)產(chǎn)碳化硅PIM模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基替代，SiC芯片供不應(yīng)求將成為常態(tài)
- 最新碳化硅器件產(chǎn)能量產(chǎn)情況與下游終端應(yīng)用進(jìn)展分析
- 安森美的碳化硅技術(shù)將整合到寶馬集團(tuán)的下一代電動(dòng)汽車中
- 碳化硅后的下一個(gè)熱點(diǎn)？英飛凌加快繪制氮化鎵路線圖
- Microchip計(jì)劃投資擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能，制造技術(shù)涉及8英寸晶圓應(yīng)用
