據(jù)臺灣電子時報今日報道，IGBT陷入大缺貨，缺貨問題至少在2024年中前難以解決。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價上漲10%。

晶圓代工領(lǐng)域業(yè)內(nèi)人士表示，由于車用、工業(yè)應(yīng)用需求強勁，且客戶愿意接受長約與漲價，臺積電、聯(lián)電等代工廠已調(diào)整產(chǎn)能配置，IGBT客戶與訂單規(guī)模2023年底將明顯放大。

導(dǎo)致IGBT缺貨、漲價的原因主要有四點：其一，需求旺盛，車用、工業(yè)應(yīng)用所需IGBT用量大增；其二，供給不足，產(chǎn)能擴增緩慢；其三，客戶認證需要時間；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT為潛在替代方案。

需求方面，此前市場消息亦指出，因電動車和光伏兩大領(lǐng)域的需求旺盛，IGBT陷入緊缺。有業(yè)內(nèi)高管直言，漲價搶貨已不是新鮮事，不是價格多高的問題，而是根本買不到，這波缺貨潮還會延續(xù)一段時間。

頭豹研究院近期調(diào)研結(jié)果表明，IGBT由新能源汽車、充電樁、光伏、軌道交通四輪需求驅(qū)動。到2025年，我國新能源汽車IGBT新增規(guī)模有望突破200億元，2021-2025年復(fù)合增長率近34%；充電樁則將新增近240億元，CAGR也近34%，兩者增速最快。光伏方面，預(yù)計到2030年，我國光伏IGBT新增市場規(guī)模有望突破66億元，復(fù)合增長率為8.69%。

供給方面，IDM廠商擴產(chǎn)較為緩慢。英飛凌德國新廠需等到2026年才能正式量產(chǎn)，安森美2023年產(chǎn)能已全部售罄。有供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士指出，在2022年下半年全球IDM的IGBT，已基本敲定2023全年供貨。漲價方案按照兩種方式運作：其一，按合約內(nèi)容運作，在協(xié)商好的時點漲價；其二，按現(xiàn)貨市場運作。即使有合約，供給量仍不足，非合約的現(xiàn)貨市場搶貨情況持續(xù)。雖然國內(nèi)新能源汽車市場降溫，但車用IGBT仍供不應(yīng)求。

IGBT客戶與訂單規(guī)模明顯增長，但下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)整仍需時間，此前晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在訂單規(guī)模大且穩(wěn)定的消費電子產(chǎn)品上。盡管消費電子產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率低迷，但若要將產(chǎn)線轉(zhuǎn)給IGBT等客戶，仍需時間調(diào)整，兩者產(chǎn)線無法立即共享。因此，短期內(nèi)，IGBT仍將供不應(yīng)求。

此外，值得注意的是，在特斯拉棄用75%碳化硅的背景下，華泰證券等機構(gòu)分析指出，碳化硅+IGBT混合模塊方案可能降低采用碳化硅的電驅(qū)系統(tǒng)成本，為潛在方案之一。該方案將原有的TPAK封裝中部分碳化硅器件替換為IGBT，封裝成混合模塊。已有海外實驗室成功研發(fā)出FREEDM-PAIR混合模塊，并證實可行性。車企若采用SiC MOSFET和IGBT的混合模塊方案能夠明顯降低成本。

國內(nèi)方面，機構(gòu)建議關(guān)注布局IGBT的廠商，包括斯達半導(dǎo)、士蘭微、時代電氣、華潤微、新潔能、揚杰科技、宏微科技、華微電子、東微半導(dǎo)、派瑞股份等。