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- 方天圣華完成5000萬元Pre-A輪融資，助力AR技術(shù)研發(fā)
- 天岳先進(jìn)：大尺寸及導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)工作已取得階段性成果
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- 臺(tái)積電業(yè)績(jī)暴增，中國(guó)大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進(jìn)工藝研發(fā)
- 寒武紀(jì)健全研發(fā)體系，推進(jìn)從研發(fā)導(dǎo)向轉(zhuǎn)向“市場(chǎng)+產(chǎn)品”導(dǎo)向
- 2021年全球半導(dǎo)體研發(fā)投入達(dá)714億美元，英特爾一家貢獻(xiàn)了19%
- 2022全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入將超800億美元
