近日，在中國國際石墨烯創(chuàng)新大會，很多公司成立了石墨烯銅創(chuàng)新聯(lián)合體，希望研發(fā)出石墨烯芯片，來替代硅基芯片，從而解決卡脖子問題。

更重要的是，目前硅基芯片已經(jīng)快要按近工藝極限，達到了3nm，而極限可能在1nm，空間有限。而石墨烯芯片電子遷移率遠高于硅基材料，性能是硅基芯片的10倍，同時功耗還低。

所以一時之間，網(wǎng)友們又沸騰了，表示目前我們在硅基芯片的先進工藝上受阻，我們應(yīng)該努力研究石墨烯芯片，來替代硅基芯片，甚至可以繞開EUV光刻機。

石墨烯芯片，究竟是什么芯片？其實是采用石墨烯為材料的一種芯片，石墨烯中，碳原子是以六方晶格排列的，所以具備高電導率、高導熱性，能使數(shù)據(jù)傳輸更快，也能夠使功耗更低，還好的散熱。

也正因為如此，所以研究表明，石墨烯芯片，可以實現(xiàn)100GHz的頻率，而硅基芯片最高也只能達到10GHz的頻率。

因為具備這些特性，所以石墨烯被定位為下一代新型半導體材料。只不過石墨烯芯片不好造，到目前也沒有造出真正意義上的、能大規(guī)模量產(chǎn)的、能實用的石墨烯芯片，更多的還是停留在實驗室。

另外芯片從設(shè)計到最后的實用，還需要一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，目前這也是石墨烯不具備的，所以石墨烯芯片，離實用，可能還差十萬八千里，短時間內(nèi)大家就別想了。

此外，在于制造工藝方面，目前并沒有證據(jù)表示，石墨烯就不需要光刻機了。之前在非大規(guī)模制造時，研究人員沒有使用光刻機，并不代表大規(guī)模制造時，不需要光刻機。

按照當前芯片制造的模式來看，所有大規(guī)模量產(chǎn)的芯片，都是通過光刻的方式，將電路圖刻到硅片上面去的，而石墨烯本身只是材料的不同，其模式、流程其實還是一致的。

如果要繞開光刻機，可能要對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈重塑或者重構(gòu)，這可能遠比繞開光刻機更難，所以別想著用另外一種芯片材料來繞開EUV光刻機，這可能比研發(fā)出EUV光刻機更不現(xiàn)實，所以還是老老實實的研發(fā)，別老想彎道超車或換道超車，你覺得呢？