- 2024年中國(guó)正極材料出貨量預(yù)測(cè)及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況分析
- 2024年中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
- 應(yīng)用材料:中國(guó)大陸營(yíng)收占比暴漲至45%!
- 半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)很多還在90nm,自給率不到10%,嚴(yán)重依賴進(jìn)口
- 半導(dǎo)體用多晶硅材料產(chǎn)業(yè)遇技術(shù)壁壘,永祥股份實(shí)現(xiàn)新跨越
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足,芯片大廠紛紛布局,封裝材料迎來(lái)機(jī)遇
- 2024年中國(guó)新材料產(chǎn)值規(guī)模及上市企業(yè)分布情況預(yù)測(cè)分析(圖)
- 2024年中國(guó)新材料市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)注冊(cè)量預(yù)測(cè)分析(圖)
- 工信部等九部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《原材料工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作方案(2024—2026年)》
- 眾所周知,芯片制造工藝非常復(fù)雜,牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備,還有上千道工序。毫不夸張的說(shuō),半導(dǎo)體工藝,應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝,牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。