- 晶圓制造朝封裝產(chǎn)業(yè)“滲透”，未來也許不止3D、4D
- 安森美4．3億美元完成對(duì)格芯美國紐約州12吋晶圓廠收購
- 2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積和營收創(chuàng)歷史新高
- 近三年來首次！硅片跌價(jià)，晶圓代工恐現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)？
- ZF與Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圓廠，并聯(lián)合設(shè)立研發(fā)中心
- 晶圓代工吹起寒風(fēng)，三星電子或縮減晶圓代工開支
- 利潤下滑 兩大韓國存儲(chǔ)巨頭計(jì)劃減少采購硅晶圓
- 晶圓代工廠聯(lián)電 2022 年?duì)I收 2787.05 億新臺(tái)幣，同比大增 30.8％
- 最新！Q1部分芯片設(shè)計(jì)廠持續(xù)降低晶圓代工投片量
- 需求松動(dòng)，最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率走勢(shì)
