- SEMI：半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，Q2 全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新高但依然受限
- 芯片產(chǎn)業(yè)明年負(fù)增長(zhǎng)，機(jī)構(gòu)再發(fā)警告，建議晶圓廠別擴(kuò)產(chǎn)了
- 三星將幫助 5 家無(wú)晶圓廠的韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司制造原型
- SEMI：2024年底大陸將新建成31座晶圓廠，均鎖定成熟制程
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- 為維持產(chǎn)能利用率，有晶圓代工廠已降價(jià)10%
- 晶圓代工成熟制程降價(jià)，消息稱近期降幅逾一成
- 三星計(jì)劃斥資2000億美元，在美國(guó)德州擴(kuò)建11座晶圓廠
- 晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始下滑，半導(dǎo)體硅片需求轉(zhuǎn)弱
- 三星電機(jī)：IC基板潛能超晶圓代工 目標(biāo)成全球第3大廠
