- 三星、英特爾都在“覬覦”晶圓代工大市場，這一先進(jìn)工藝是反超關(guān)鍵？
- 強(qiáng)力折扣下，TDDI芯片代工訂單涌入大陸晶圓廠
- 漲價3成！臺積電美國晶圓廠預(yù)計明年量產(chǎn)：溢出成本消費(fèi)者買單！
- 英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化
- 連續(xù)5年，中國大陸在8寸晶圓產(chǎn)能上，已是全球第一
- 傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造
- 臺積電接受現(xiàn)實：暫緩7nm，轉(zhuǎn)向28nm，搶大陸晶圓廠飯碗？
- 三星晶圓代工降價10% 搶單成熟制程
- 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣14萬，能切割出多少顆芯片？
- 晶圓代工需求疲軟，三星降價搶單
