- 芯片業(yè)千億并購要告吹？傳西部數(shù)據(jù)和日本鎧俠談判陷入僵局
- 日本熊本縣火山噴發(fā)，索尼、三菱電機(jī)受影響，半導(dǎo)體“滅頂之災(zāi)”？
- 臺(tái)積電為何要到日本建廠？
- 日本村田VS三星電機(jī)MLCC技術(shù)布局對比
- 臺(tái)積電宣布將在日本新建晶圓廠 瞄準(zhǔn)22/28nm制程
- 日本電產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)系統(tǒng)“E-Axle”200kW機(jī)型被采用于吉利汽車高端電動(dòng)汽車品牌“Zeekr”的首款車型中
- 臺(tái)積電：晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產(chǎn)
- 臺(tái)積電正式宣布日本建廠計(jì)劃：預(yù)計(jì)2022年開始建廠，初步規(guī)劃以特殊制程為主
- 需求強(qiáng)勁，日本芯片制造設(shè)備 2021 年銷量挑戰(zhàn)歷史新高
- 拜登芯片夢受挫，臺(tái)積電突然“變心”去日本建廠？
