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- 日本半導(dǎo)體廠商搶攻車(chē)用SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)，目標(biāo)2025年擴(kuò)產(chǎn)5-10倍
- 日本開(kāi)發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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- 日本將出臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)援助計(jì)劃 臺(tái)積電料為第一個(gè)受益者
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