- SIA：2021 年全球半導體行業(yè)資本支出預計將達到近 1500 億美元
- 英特爾和三星，支出規(guī)模和成長幅度尚不及臺積電
- 2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元
- 韓國明年對芯片、未來汽車等產(chǎn)業(yè)支出將提高 43%，達 6.3 萬億韓元
- SA：全球消費者智能家居支出將在今年突破千億美元大關
- SA：智能家居行業(yè)有望卷土重來，今年支出將大幅增長 44%
- 全球IC載板大廠同步擴產(chǎn)，資本支出創(chuàng)歷史新高
- 有日媒分析三星爭取關鍵生產(chǎn)設備時喪失先機，資本支出不如對手
- 消息稱聯(lián)電可望上調(diào)今年資本支出，28納米產(chǎn)能將擴增
- 臺積電真正的資本支出數(shù)據(jù)，恐怕還是要看產(chǎn)業(yè)的景氣變化
