三星電子(Samsung Electronics Co.)先進(jìn)芯片制程技術(shù)至今仍落后臺積電。日媒分析，三星爭取關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備時喪失先機，資本支出不如對手，再加上與美國攜手，是主要原因。

日經(jīng)亞洲評論10日報導(dǎo)，三星電子副會長李在镕(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顧疫情嚴(yán)峻，依舊飛至荷蘭訪問關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML，凸顯公司如今面臨危機。數(shù)家供貨商透露，三星5nm芯片良率的提升進(jìn)度延遲，落后臺積電數(shù)個月才開始量產(chǎn)，兩者的技術(shù)差距也跟著愈拉愈開。

報導(dǎo)稱，市場掀起半導(dǎo)體設(shè)備搶購熱潮(buying frenzy)，似乎是導(dǎo)致延宕的主因。極紫外光(EUV)微影設(shè)備是促使李在镕當(dāng)初緊急訪問荷蘭的主因。不過，雖然三星購入的機臺增加了，爭取到的生產(chǎn)技術(shù)卻無法趕上搶先取得設(shè)備的臺積電。

根據(jù)報導(dǎo)，專業(yè)晶圓代工需要的投資規(guī)模，似乎也對三星造成打擊。臺積電4月揭露計劃，預(yù)定接下來三年(至2023年為止)，將進(jìn)行1,000億美元的資本支出，因應(yīng)芯片短缺問題。相較之下，三星2021年雖計劃投資約400億美元，多數(shù)卻將投入DRAM等內(nèi)存芯片，規(guī)模不如專攻晶圓代工的臺積電。

日經(jīng)并指出，包括蘋果、AMD的美國大客戶，都將多數(shù)訂單下給臺積電。

IC設(shè)備掀爭奪戰(zhàn)

三星電子4月中曾傳出，內(nèi)部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供貨商爭取關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備。三星高層親訪半導(dǎo)體設(shè)備廠，希望業(yè)者穩(wěn)定供應(yīng)所需，引起業(yè)界矚目。人們相信，這是業(yè)界掀起半導(dǎo)體設(shè)備爭奪戰(zhàn)之際，三星爭取貨源的策略之一。

韓媒etnews 4月12日引述業(yè)界消息報導(dǎo)，想要打造半導(dǎo)體生產(chǎn)線，一定要設(shè)法取得前端制程的關(guān)鍵設(shè)備。應(yīng)材、科林、東京威力科創(chuàng)(TEL)及ASML是全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者，合并市占高達(dá)60-70%。問題是，半導(dǎo)體設(shè)備廠每年只能生產(chǎn)一定數(shù)量的機臺，交貨時程早已非常緊湊。

值得注意的是，部分關(guān)鍵設(shè)備的交貨時間延長至12個月以上，芯片制造商、封裝測試服務(wù)廠以及IC基板供貨商的產(chǎn)能擴充計劃也都遭到拖累。業(yè)界消息稱，至少有四種關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備面臨短缺困境，主要是因為芯片短缺、疫情封城引發(fā)人力問題的關(guān)系。