- 上聲電子將建設(shè)期延長(zhǎng)至明年6月
- 芯片交期再度延長(zhǎng)，封裝交期延長(zhǎng)至50周
- 交付期再次延長(zhǎng)，部分半導(dǎo)體設(shè)備要等近2年
- 機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺，芯片交付時(shí)間延長(zhǎng)至26.6周
- ABF基板供應(yīng)商訂單能見(jiàn)度持續(xù)延長(zhǎng)至2027年
- 富士康印度iPhone工廠延長(zhǎng)關(guān)閉時(shí)間
- 8月芯片平均交貨周期已延長(zhǎng)至21周
- 中國(guó)信通院院長(zhǎng)談全球缺芯：手機(jī)芯片供貨周期延長(zhǎng)至 12 個(gè)月，射頻前端需求增長(zhǎng)超 50%
- 零部件供應(yīng)短缺 特斯拉部分車(chē)型交期延長(zhǎng)
- 創(chuàng)新地延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，讓中端智能手機(jī)至臻完美
