4月12日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)延長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)服務(wù)咨詢公司Sondrel指出，因?yàn)榘雽?dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時(shí)間，封裝交期已延長(zhǎng)至50周。

Sondrel分析，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以往的預(yù)訂產(chǎn)能順序已經(jīng)改變，以往是先完成IC設(shè)計(jì)端、再交由晶圓制造的時(shí)程約12周左右。與此同時(shí)，在委由晶圓代工前，封裝的細(xì)節(jié)也會(huì)交由封裝廠準(zhǔn)備。

目前狀況是，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)前，封裝設(shè)計(jì)及產(chǎn)能預(yù)定完成所需的時(shí)程起碼要20周，以確保晶圓制造和封裝可一并完成。Sondrel稱，若沒(méi)留意到上述新的半導(dǎo)體制造流程模式，芯片生產(chǎn)周期將會(huì)延遲，時(shí)程延長(zhǎng)至約40周。