- 小米計(jì)劃2024年出車；馬來西亞封測(cè)大廠停工！
- 長電科技：公司有參與汽車芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，目前收入占比個(gè)位數(shù)
- Q2全球全球前十芯片封測(cè)企業(yè)：中國9家上榜，份額80%+
- 聯(lián)發(fā)科受惠于晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能，再度搶下全球手機(jī)芯片市占王寶座
- 車用芯片出貨有望增加，封測(cè)廠再迎增長動(dòng)能
- 封測(cè)廠再迎增長動(dòng)能 車用芯片出貨有望增加
- 封測(cè)企業(yè)長電科技發(fā)布新報(bào)表：利潤增長261.0%，58%市場(chǎng)在海外
- 傳國內(nèi)三大封測(cè)廠將對(duì)急單報(bào)價(jià)上調(diào)20～30%
- 封測(cè)龍頭日月光接急單 產(chǎn)能吃緊狀況超預(yù)期 代工價(jià)格或逐季調(diào)漲到明年
- 封測(cè)重地馬來西亞疫情嚴(yán)重：已致芯片廠關(guān)閉 博世等受到波及
