- 芯片封測(cè)廠商已在為安卓 5G 手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備
- 汽車 MCU 芯片需求旺盛，半導(dǎo)體封測(cè)廠商將在明后兩年保持強(qiáng)勁勢(shì)頭
- 晶圓廠商投入汽車芯片生產(chǎn) 限制DDI后端封測(cè)廠商盈利
- 芯片制造、封測(cè)均全球第1，臺(tái)灣是怎么做到的？
- 封測(cè)大廠日月光9月及三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高
- 限電之外，封測(cè)廠再遇新問(wèn)題！半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)？
- 消息稱日月光等封測(cè)廠商正忙于為蘋果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服務(wù)
- Q2全球芯片代工/封測(cè)企業(yè)排名：中國(guó)企業(yè)已掌控全球市場(chǎng)
- 小米計(jì)劃2024年出車；馬來(lái)西亞封測(cè)大廠停工！
- 長(zhǎng)電科技：公司有參與汽車芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，目前收入占比個(gè)位數(shù)
