- 三星電機宣布追加投資 3000 億韓元擴大 FC-BGA 基板產(chǎn)能
- 拔得頭籌！三星宣布3納米芯片正式開始量產(chǎn)
- 環(huán)球晶圓宣布將在美國德州建新廠，預(yù)計2025年開始運營
- 全球第三大硅晶圓廠披露美國建廠計劃 豪邁宣布實現(xiàn)供應(yīng)閉環(huán)
- 投資50億美元！環(huán)球晶圓宣布在美國德州建12吋半導(dǎo)體硅片廠！
- IQE 宣布與 Lumentum 達成長期戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議
- 行業(yè)首款，京東方宣布研發(fā)出 BCEC 健康顯示屏：100% sRGB 色域 + DC 調(diào)光
- 因電池安全問題，福特宣布召回近 4.9 萬輛 Mustang Mach-E
- 通富微電與AMD合資企業(yè)宣布馬來西亞擴產(chǎn)計劃
- 3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)宣布凍結(jié) 全球5G商用邁向新階段
