繼今年3月宣布在意大利建造一座12吋半導體硅片廠之后，環(huán)球晶圓昨日宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12吋半導體硅片廠，預計投資50億美元，將創(chuàng)造1000個工作機會，產(chǎn)能將于2025年開出。

環(huán)球晶圓指出，由于先進的12吋半導體硅片生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進口的半導體硅片。隨著臺積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠紛紛宣布在美國本土擴產(chǎn)，美國對于上游材料——半導體硅片的需求也將大幅成長。

環(huán)球晶圓指出，美國建廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布新臺幣1000億元擴產(chǎn)計劃的一部分，同時也將是美國近20多年來的首座12吋新的半導體硅片廠，新廠的地點——美國德克薩斯州謝爾曼市是美國子公司GlobiTech的所在地，產(chǎn)能預計于2025年開出，將彌補半導體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。

環(huán)球晶表示，新廠房將依客戶長期合約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備也陸續(xù)進駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產(chǎn)能可達每月120萬片。

環(huán)球晶圓指出，與相同性質(zhì)的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅將是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。此外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間支持進一步增長。

環(huán)球晶董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭說，隨著全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續(xù)，環(huán)球晶圓值此時機建設(shè)先進制程、創(chuàng)新的12吋半導體硅片工廠來增加半導體供應(yīng)鏈的韌性。通過當?shù)厣a(chǎn)、就近供應(yīng)，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環(huán)球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。

美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）在聲明中指出，環(huán)球晶圓的投資對美國國內(nèi)半導體供應(yīng)鏈的重建至關(guān)重要。

雷蒙多表示：“環(huán)球晶圓今天的聲明對于重建美國國內(nèi)半導體供應(yīng)鏈、加強美國的經(jīng)濟和國家安全、創(chuàng)造美國制造業(yè)就業(yè)機會至關(guān)重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對于制造半導體及其組件的業(yè)者而言，具有吸引力的地方，并對環(huán)球晶圓選擇德克薩斯州作為他們的新廠落腳處感到十分興奮?！?/span>

雷蒙多指出：“美國正處于擴大國內(nèi)半導體生產(chǎn)的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對芯片的巨量成長需求。環(huán)球晶圓選擇美國，代表他們相信美國國會將在未來幾周內(nèi)通過兩黨創(chuàng)新法案。”

她還說：“迅速通過該法案將顯示美國對國內(nèi)半導體的強大產(chǎn)能的承諾，并為整體供應(yīng)鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心?！?/span>