- 華為將與長安汽車擴大合作范圍，共同研發(fā)汽車芯片
- 華為“汽車賽道”加長！除了造汽車，還要與長安合作開發(fā)芯片
- Digi-Key Electronics 宣布與 Mini-Circuits 達成全新分銷合作關系
- 億馬先鋒半導體項目在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)開業(yè) 高端產業(yè)添“新軍”
- Digi-Key宣布與Mini-Circuits達成全新分銷合作關系
- 京東方與吉利達成戰(zhàn)略合作 深化智慧車載領域布局
- 富士康將與全球第四大車廠官宣戰(zhàn)略合作
- 韓聯(lián)社：三星電子現(xiàn)代汽車已簽署合作協(xié)議，聯(lián)手應對汽車芯片短缺
- 360與哪吒官宣合作造車 周鴻祎：360的車只要10萬元
- 為擴大碳化硅供應量，英飛凌與昭和電工達成合作
