- 全球半導體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，但國內外半導體硅片廠商正逐步縮小差距
- 芯片封測廠商已在為安卓 5G 手機芯片強勁需求做準備
- 半導體傳統(tǒng)旺季后變數(shù)增加 各家廠商營運展望可能出現(xiàn)不同調的情況
- 汽車 MCU 芯片需求旺盛，半導體封測廠商將在明后兩年保持強勁勢頭
- ASML的壞消息，日本廠商新技術，不要EUV光刻機，可生產5nm芯片
- 晶圓廠商投入汽車芯片生產 限制DDI后端封測廠商盈利
- OPPO 為比亞迪、理想汽車、特斯拉等廠商推出車控功能，手表即可開車門
- 坐擁三星電子與 SK 海力士兩大廠商，韓國半導體產品連續(xù) 5 個月出口超 100 億美元
- IDC：2021年上半年中國網絡安全服務廠商收入規(guī)模高漲110%
- ODM/OEM廠商紛紛殺向電動汽車市場
