目前全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性

目前，全球硅片行業(yè)具有較高的壟斷性。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年，全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商分別為日本的信越化學(xué)、日本盛高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SK  Siltron，其中日本地區(qū)兩家公司合計(jì)市場份額超過45％。2021年2月，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子材料50．8％股份，按合并后營收規(guī)模來看，環(huán)球晶圓與世創(chuàng)電子材料市場份額居第二位，占比26．3％。

企業(yè)通過收購兼并方式提升市場份額

近20年，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)呈現(xiàn)市場集中度逐步提升的趨勢，主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商從20多家縮減為現(xiàn)今的5家，企業(yè)通過收購兼并方式提升市場份額。對于硅片廠商而言，只有具備規(guī)模優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，才能降低生產(chǎn)成本，提升盈利能力；其次，通過兼并收購，廠商可以提高市場份額以及產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)能力。

對行業(yè)主要收購兼并事件進(jìn)行匯總，2006年，日本盛高收購小松電子金屬；2009年，美國MEMC收購SunEdison，并提供太陽能與半導(dǎo)體行業(yè)硅片產(chǎn)品；2013年，SunEdison將其半導(dǎo)體子公司SEMI分拆上市；2016年12月，環(huán)球晶圓收購SEMI。日本信越、盛高、環(huán)球晶圓、SK  Siltron等紛紛通過兼并收購等方式提升市場份額，經(jīng)過一系列兼并重組成為全球主要半導(dǎo)體硅片廠商。

受益于半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移 半導(dǎo)體硅片業(yè)呈現(xiàn)區(qū)域集群態(tài)勢

1950－1960年代，日本半導(dǎo)體硅材料行業(yè)起步，采用引進(jìn)國外技術(shù)與本國研究并進(jìn)的方式，日窒電子化學(xué)、日本金屬電子、日本信越化學(xué)等企業(yè)誕生。1970－1980年，全球半導(dǎo)體行業(yè)完成第一次由美國到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。受益于此次轉(zhuǎn)移，日本半導(dǎo)體材料行業(yè)隨整體半導(dǎo)體行業(yè)同步發(fā)展。

2006年SUMCO完成合并后，2007年，全球半導(dǎo)體硅片廠商中，日本信越、SUMCO、SUMCO  Techxiv的市場份額分別達(dá)32％、22％和8％，合計(jì)市場規(guī)模達(dá)62％。

1980－1990年，全球半導(dǎo)體行業(yè)完成第二次由美國、日本向韓國、臺灣的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，臺灣半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，推動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。2011年，中美硅集團(tuán)將半導(dǎo)體事業(yè)部分拆，環(huán)球晶圓成立；2016年12月，環(huán)球晶圓收購SunEdison  Semiconductor（SEMI）。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2017年環(huán)球晶圓成為全球半導(dǎo)體硅片市場份額排名第三的半導(dǎo)體硅片廠。

國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片廠商正逐步縮小差距

2015年以來，隨著中國半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)，我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。目前，我國具備規(guī)模化生產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片能力的廠商有立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)與中環(huán)股份。其中，2020年滬硅產(chǎn)業(yè)以2．2％的市場份額排名全球第七，其300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品基本實(shí)現(xiàn)了14nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)全覆蓋。在技術(shù)含量、產(chǎn)品供應(yīng)能力方面，我國與國外領(lǐng)先企業(yè)正逐步縮小差距。