- Gartner：2021年華為海思收入下降81% 跌出全球半導(dǎo)體廠商前25位
- 布局2年多，通過“膠水”大法，華為可能要有自己的芯片了
- 因涉嫌向華為、中芯國際提供關(guān)鍵技術(shù)，新思科技正遭美商務(wù)部調(diào)查
- 2021 年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達 1.93 億臺，蘋果、小米、華為前三
- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場，iPhone 13 推動其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 手機芯片性能排行榜：前3名全是蘋果芯，華為麒麟9000排第9
- 華為芯片堆疊封裝專利，到底是個啥？解決啥問題的？
- 2021年歐洲專利申請Top25：華為排名第一，OPPO、中興、百度上榜
- 華莊科技擬A股IPO 客戶包括華為/小米/OPPO等
- 華為在歐洲仍然稱雄，這次是專利，千億研發(fā)投入獲得厚報
