- 全球芯片需求激增 富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料
- 又一半導(dǎo)體材料供不應(yīng)求：IC載板漲價潮起
- 半導(dǎo)體材料海外產(chǎn)能近8成，碳中和時代光伏硅片同比增速有望超20％
- 盛劍環(huán)境計(jì)劃進(jìn)軍泛半導(dǎo)體材料領(lǐng)域 向上游延伸產(chǎn)業(yè)鏈
- 2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)587億美元
- EMI：今年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長 6%，達(dá)到 587 億美元
- 半導(dǎo)體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小
