EMI：今年全球半導體材料市場規(guī)模將增長 6%，達到 587 億美元
2021-04-26
來源：中電網
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據(jù)國外媒體報道，新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，2021 年，全球半導體材料市場規(guī)模將增長 6%，達到 587 億美元。
SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球半導體材料市場規(guī)模為 553 億美元，較 2019 年增長 5%，超過了 2018 年創(chuàng)下的 529 億美元的高點。
其中，晶圓制造材料和半導體封裝材料的營收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長 6.5% 和 2.3%。
SEMI 的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國半導體材料市場規(guī)模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數(shù)字將增長到 105.3 億美元。
