- 2021Q4全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科第一，展銳第四，華為份額僅剩1%
- 2022年臺(tái)灣地區(qū)IC代工廠的綜合市場(chǎng)份額將達(dá)70%
- 2021年四季度全球智能手機(jī)收入份額排名：蘋(píng)果第一，小米第三
- 2022年1月中國(guó)自主品牌乘用車(chē)銷(xiāo)量100.4萬(wàn)輛 市場(chǎng)份額升至45.9%（圖）
- 報(bào)告：2021年全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量650萬(wàn)輛 特斯拉市場(chǎng)份額最高（圖）
- 國(guó)產(chǎn)X86 CPU的現(xiàn)狀：研發(fā)近10年，市場(chǎng)份額基本為0
- 全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告：中國(guó)大陸地區(qū)份額 16%，低于 SEMI 預(yù)估
- 2021年四季度AMD在x86 CPU市場(chǎng)份額達(dá)25.6%，創(chuàng)下15年來(lái)新高！Arm處理器在PC市場(chǎng)份額已達(dá)9.5%！
- 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片最強(qiáng)者：從0起步，4年追上三星，拿下全球4%的份額
- 2024年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額將1160億美元，全球市場(chǎng)份額升至17%
