據(jù)韓國媒體《Businesskorea》援引美國半導體協(xié)會的報告指出，到2024年，中國半導體企業(yè)銷售額在全球市場的市占率將從2020年的9%上升到17%，金額將達到1160億美元，年平均復合成長率達30%，顯示在外部不利的經(jīng)濟環(huán)境的壓力下，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)高速成長。

這一研究引起了美國與韓國的擔憂。因為，相較中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速成長，美國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額在2015年還有50%的市占率，到2024年卻會降到40% 以下。

報告顯示，目前中國總計有28座半導體工廠正在建設，投資金額達260 億美元。中國半導體企業(yè)也與中央和地方政府密切合作，政府提供巨額補貼和激勵措施，加強半導體產(chǎn)業(yè)進展。

不過，《華爾街日報》則報導稱，2019~2021 年，中國半導體產(chǎn)業(yè)至少有6 個大型計劃宣告失敗，包括武漢弘芯半導體和泉芯集成電路制造等。中國政府至少為這6 個半導體產(chǎn)業(yè)計劃提供了23億美元，但大多數(shù)公司最后芯片產(chǎn)量為零。