- 高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決
- Q4生效！消息稱力積電芯片代工價格將上調(diào)10%
- 芯片代工廠集體擴張，聯(lián)電 Fab 12A 六期項目將于 2023 年第二季度投產(chǎn)
- 7nm/5nm/3nm芯片代工費對比，3nm貴到只有蘋果敢用？
- 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名：臺積電、三星前二，中芯國際第五
- 二線晶圓代工業(yè)者或針對部分熱門制程小漲，凸顯出在客戶關(guān)系上的謹慎態(tài)度
- 晶圓代工價激昂 世界先進再闖天價
- Q2芯片代工Top10：中芯國際增長第1，即將超格芯
- 三星跟進臺積電通知客戶群晶圓代工漲價 韓媒：已部分簽約采用新報價
