11月22日消息，網(wǎng)上有傳聞稱(chēng)，英特爾將在明年推出基于3nm芯片制程工藝制造的GPU，并將委任臺(tái)積電代工制造生產(chǎn)，同時(shí)英特爾預(yù)計(jì)將于2023年打造出最強(qiáng)中央處理器Meteor Lake。

早在今年3月份，英特爾首席執(zhí)行長(zhǎng)基辛格宣布了英特爾IDM2．0策略，其表示英特爾將保持當(dāng)前持續(xù)發(fā)展自身產(chǎn)能及委任代工的模式，未來(lái)將會(huì)深入與全球各大晶圓代工廠之間的合作關(guān)系，其中，英特爾旗下的CPU和GPU等核心產(chǎn)業(yè)線(xiàn)所采用的7nm及更先進(jìn)的制程，將交由臺(tái)積電生產(chǎn)代工，并會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電保持合作。

值得一提的是，臺(tái)積電一直以來(lái)都與蘋(píng)果保持著緊密的合作關(guān)系，明年蘋(píng)果發(fā)布的iPhone新品所采用的芯片有很大概率將繼續(xù)使用臺(tái)積電的先進(jìn)芯片制程工藝，如果這次英特爾也選擇讓臺(tái)積電代工生產(chǎn)芯片的話(huà)，臺(tái)積電的產(chǎn)能或許會(huì)被這兩家企業(yè)包圓。

此前，AMD曾傳出消息稱(chēng)將選擇三星的3nm芯片制程工藝生產(chǎn)芯片，據(jù)悉，AMD這兩年的時(shí)間里本來(lái)一直都是把旗下的處理器芯片交由臺(tái)積電代工，此次轉(zhuǎn)投三星的芯片制程工藝，或許是出于對(duì)臺(tái)積電或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能不足的情況的考慮。畢竟目前臺(tái)積電的主要客戶(hù)還是蘋(píng)果，臺(tái)積電的芯片產(chǎn)能一直以來(lái)都是蘋(píng)果優(yōu)先。

而且今年英特爾宣布已將部分Xe架構(gòu)GPU交由臺(tái)積電代工，包括Xe－HPG架構(gòu)Alchemist GPU均采用了臺(tái)積電的6nm芯片制程工藝，預(yù)計(jì)將在年底開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)投片，在明年的一季度正式推出。并且英特爾針對(duì)高效能運(yùn)算打造的Xe－HPC架構(gòu)Ponte Vecchiog GPU芯片，其中的Xe－Link芯片將采用臺(tái)積電7nm工藝打造，而運(yùn)算芯片則采用臺(tái)積電的5nm工藝打造。

在此情況下，AMD轉(zhuǎn)投三星也在所難免。

據(jù)悉，此前三星曾經(jīng)宣布其采用GAA 技術(shù)的3nm制程預(yù)計(jì)2022 上半年量產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)早于臺(tái)積電。

同樣的，臺(tái)積電高層也表示，3nm制程將按照計(jì)劃預(yù)計(jì)于2022 下半年推出，屆時(shí)將是臺(tái)積電最新先進(jìn)制程。