- 2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)壁壘預測分析（圖）
- IDC預測：2022年全球半導體封測代工市場規(guī)模將同比下降13.3%
- 標普預期：到2023年，多數(shù)中國臺灣晶圓代工企業(yè)營收預計下滑10~20%
- 韓國8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率已將至50%以下
- 備貨旺季晶圓廠降價保量 代工業(yè)拐點何時到來？
- 三星晶圓代工的5nm制程、7nm制程合計稼動率達90%
- 臺媒：功率半導體已成為中國大陸晶圓代工廠擴張重點
- 英特爾Gaudi 2藉臺積電代工發(fā)力 高性價比搶攻中國AI市場
- 存儲/晶圓代工/封測/PC產(chǎn)業(yè)大佬看半導體景氣：下半年溫和復蘇
- 晶圓代工價格下調(diào)，12英寸成熟制程降幅最高達20%
