7月18日消息，據(jù)韓國(guó)媒體The Elec報(bào)道，除DB HiTek之外，韓國(guó)8英寸（200mm）晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已將至50%以下，相比去年同期已減少了一半。

業(yè)內(nèi)人士表示，截至今年7月，三星電子、SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等韓國(guó)8吋晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已將至40-50%，而去年的產(chǎn)能利用率則接近90%。僅DB HiTek的產(chǎn)能利用率處于60%到70%之間，比年初下降了10%以上，與去年第三季度95%的利用率相比，則下降了25%以上。

自去年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了持續(xù)下滑，這主要是由于全球經(jīng)濟(jì)低迷，導(dǎo)致智能手機(jī)、個(gè)人電腦和家用電器等消費(fèi)類電子需求萎縮，使得芯片需求大減，從而影響到了8英寸晶圓代工的需求。

此外，8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率的下降，也部分受到了12英寸（300mm）晶圓代工廠價(jià)格折扣的影響。隨著12英寸代工傳統(tǒng)工藝單價(jià)下降，8英寸生產(chǎn)已部分轉(zhuǎn)向12英寸。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，8英寸晶圓代工廠利用率繼續(xù)維持低位的可能性很大。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫(kù)存，客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開(kāi)工率約為70%，也低于去年的利用率?！?/span>

三星證券研究員Hwang Min-seong表示，“傳統(tǒng)移動(dòng)芯片需求低迷是8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率低迷的最大原因?！?/span>

一位晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，“由于開(kāi)工率下降，一些企業(yè)甚至關(guān)閉了部分設(shè)備?！倍诰A代工等加工行業(yè)中，關(guān)閉設(shè)備是不常見(jiàn)的。因?yàn)榧庸すI(yè)通常需連續(xù)運(yùn)行設(shè)備來(lái)最大限度地提高生產(chǎn)效率，重啟還會(huì)帶來(lái)相關(guān)成本和風(fēng)險(xiǎn)。