- 2024年中國(guó)碳化硅外延片及碳化硅外延設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年中國(guó)軌道交通裝備市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年全球及中國(guó)碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及下游應(yīng)用市場(chǎng)分析（圖）
- 2024年中國(guó)軌道交通裝備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- 2024年中國(guó)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 2024年中國(guó)碳化硅外延設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（圖）
- 中國(guó)芯片產(chǎn)能奪下第一，引發(fā)全球芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)，補(bǔ)貼金額已超千億
- 2023年數(shù)據(jù)：芯片設(shè)計(jì)美國(guó)比中國(guó)強(qiáng)，但制造、封測(cè)中國(guó)更強(qiáng)
- 中國(guó)芯崛起：前4個(gè)月，出口芯片3552.4億元，增長(zhǎng)24%
- 82%，中芯國(guó)際全面回歸中國(guó)，離美國(guó)越來(lái)越遠(yuǎn)了
