目前在芯片領域，不考慮DRAM、NAND這兩項存儲芯片，其實是中國、美國的天下，不管是芯片設計、還是制造、或者封測，基本上整個市場，都被中國、美國的企業(yè)壟斷著。

不信我們大家看一看，2023年芯片設計、制造、封測的前10名企業(yè)，大家就會明白了。

先說芯片設計這一塊，也就是全球IC設計企業(yè)的排名。

上數據，這是2023年全球前10大芯片設計企業(yè)的排名情況，可以看到前10大企業(yè)，全是中國和美國的企業(yè)，美國有6家上榜，中國有4家上榜。

當然，中國上榜的這4家中，3家是中國臺灣的企業(yè)，1家是中國大陸的企業(yè)，但都是中國企業(yè)嘛。

再看芯片制造領域，就看2023年全球芯片代工企業(yè)的排名，如下圖所示，這是2023年Q4的數據，可以做為參考。

可以看到，前12大企業(yè)中，中國上榜7家，美國上榜2家，韓國上榜2家，以色列上榜1家，其中中國上榜的7家企業(yè)中，中國臺灣4家，占68%的份額，中國大陸3家占8%的份額，合計占到76%的份額，這有多厲害？

最后再看看芯片封測方面，繼續(xù)用2023年的數據來看，如下圖所示。

可以看到前10大企業(yè)，全是中國、美國的企業(yè)，其中中國企業(yè)9家，美國企業(yè)1家，中國企業(yè)占到了86%左右的份額，美國企業(yè)是14%左右。

當然，這10大企業(yè)中，中國大陸有4家上榜，中國臺灣有5家上榜，但也都是中國企業(yè)嘛。

可見，從整個芯片的設計、封測、制造這三個主要環(huán)節(jié)來看，芯片設計方面，美國比中國強，但在制造、封測方面，中國比美國強。

所以說，如果我們能夠將臺灣省的芯片產業(yè)整合進來，那么中國也將成為全球芯片強國，美國都離不開，因為美國的芯片制造、封測，都要找中國企業(yè)來完成，美國只強于設計，但設計出來的芯片，沒誰來制造、封測的話，也就是圖紙而已。

問題來了， 我們什么時候能夠將臺灣省的這些企業(yè)/技術整合進來？一旦整合了，美國打壓我們？那估計到時候誰怕誰都不一定呢。