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集成電路
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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3KL5L50CM-BGCT 優(yōu)質(zhì)低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 496FBGA封裝
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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3KL4L40DM-BGCT 優(yōu)質(zhì)低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量96Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 496FBGA封裝
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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3KL3L30CM-MGCT 優(yōu)質(zhì)低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 315FBGA封裝
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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3KL3L30CM-JGCT 優(yōu)質(zhì)低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量64Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 441FBGA封裝
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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3KL3L30CM-BGCT 優(yōu)質(zhì)低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量64Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 496FBGA封裝
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SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3UH7H70AM-AGCL 為下一代移動設(shè)備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-25~+85 LPDDR4X 556FBGA 封裝
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