SAMSUNG/三星內(nèi)存芯片K3UH6H60BM-AGCL 為下一代移動設(shè)備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-25~+85 LPDDR4X 556FBGA 封裝
品牌：SAMSUNG/三星 標(biāo)價：電微13928429281
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