蘋果已基于臺積電下一代 2nm 工藝進行芯片開發(fā)工作
2 月 28 日消息，領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開始設(shè)計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。
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ASML 高數(shù)值孔徑 High NA EUV 光刻機實現(xiàn)“初次曝光”
2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續(xù)測試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。 -
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今年AI芯片供應(yīng)偏緊，但行業(yè)巨頭不會坐以待斃
ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點。 -
英偉達發(fā)布兩款入門級GPU，最大的野心其實是AI PC
在巴塞羅那舉行的世界移動大會（MWC 2024）上，英偉達發(fā)布了最新款的入門級移動版工作站GPU，RTX 500 Ada和RTX 1000 Ada。 -
各家巨頭想要征服2nm制程，這種技術(shù)或是繞不過去的檻
三大代工廠計劃盡快在2nm節(jié)點實現(xiàn)背面供電，為更快、更高效的芯片交換、減少路由擁塞和降低多個金屬層之間的噪聲奠定基礎(chǔ)。 -
日企計劃量產(chǎn)GeO2晶圓，但關(guān)鍵原材料握在我們手里
2月20日，據(jù)日刊工業(yè)新聞報道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)超寬帶隙半導(dǎo)體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 -
汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型之際，電子電氣架構(gòu)迎來全新變革，早發(fā)力早享受
“燃油車的智能化水平無法和新能源汽車相比”，這是很多人對燃油車的印象。 -
三星開始量產(chǎn)1TB microSD卡，預(yù)計將于2024年第三季度開始銷售
據(jù)外媒2月29日報道，三星今日宣布，目前正在對其256GB SD Express microSD卡進行采樣測試，并透露已開始量產(chǎn)1TB UHS-1 microSD卡。 -
重磅！蘋果取消造車，發(fā)力AI
2月28日消息，據(jù)國外媒體報道，援引內(nèi)部消息人士透露，蘋果公司已擱置并取消了自動駕駛電動汽車的所有開發(fā)計劃。
