林本堅警告臺灣：美國芯片補貼，傷害臺積電、傷害臺灣
林本堅是誰？他曾是臺積電的研發(fā)副總，是浸潤式光刻機之父，另外他還帶領團隊創(chuàng)造了1.25微米、1微米、0.75微米、0.5微米、0.35微米的微影技術，其它頭銜和職位不說，這幾項應該足以證明他在芯片制造領域，有多厲害了。
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英特爾殺瘋了：1.8nm工藝已實現，還要幫“對手”代工芯片
眾所周知，以前的芯片產業(yè)大多是IDM模式，即一家廠商從設計到最終制造，全部包辦了，比如英特爾。 -
中國AI芯片，急于改用國產，沒有退路，英偉達危險了？
按照工信部的數據，2023年，中國AI產業(yè)的規(guī)模已經達到5,000億元，AI企業(yè)數量超過4,400家，而到2030年，產業(yè)替代將超過1萬億，到2035年，有望達到2萬億 -
周鴻祎：中美AI差距，大概1到2年，差距主要是創(chuàng)新方向
最近一年多時間以來，AI都是當前科技界最火爆的產業(yè)，從ChatGPT到Sora，引爆了一輪又一輪的AI大戰(zhàn)，從AI大模型，到GPU芯片，均是如此。 -
中芯國際的苦日子：利潤下滑50%，全球份額僅1%，中國占比80%
眾所周知，中芯國際是中國大陸最牛的芯片代工廠商，也是中國大陸最牛的芯片制造廠商，在所有的芯片代工廠中，排名全球第五名。 -
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三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求
三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。 -
IDC：2023 年中國 AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬臺，同比下滑 39.8%
2 月 29 日消息，IDC 咨詢報告顯示，2023 年，中國 AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬臺（sales-in 口徑，廠商的出貨量），同比 2022 年下滑 39.8%。
